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面板级扇出封装

传感器技术

技术介绍

FOPLP技术是一种面板级扇出封装技术,可以替代部分高精度PCB与晶圆级封装技术,更有机会成为未来全集成的封装技术,是华体会备用网站 利用面板产线优势进军芯片及封装领域的敲门砖技术。



技术优点

电学性能优异
轻薄
不易翘曲
低成本


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